昨日，省科技投資集團與中芯*集成電路制造公司正式簽署合資合同，標志著(zhù)雙方的合作邁上新臺階：雙方將對武漢新芯集成電路制造有限公司12英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)項目實(shí)施合資經(jīng)營(yíng)，五年內，武漢新芯的年產(chǎn)能將擴產(chǎn)至4.5萬(wàn)片，成為國內重要的高端芯片生產(chǎn)基地。

   省市*李鴻忠、阮成發(fā)、李春明、唐良智、彭麗敏、馮記春等出席簽約儀式。中芯*總裁兼首席執行官王寧國等嘉賓，國家發(fā)改委、工信部、國家開(kāi)發(fā)銀行等國家部委相關(guān)*，市政府秘書(shū)長(cháng)龍正才等出席簽約儀式。

   2006年，省、市政府為培養發(fā)展戰略新興產(chǎn)業(yè)，發(fā)揮武漢科教人才優(yōu)勢，投資興建武漢新芯集成電路制造有限公司12英寸集成電路項目，委托**的集成電路芯片制造商中芯*經(jīng)營(yíng)管理。作為華中地區*的大規模集成電路芯片生產(chǎn)企業(yè)，武漢新芯公司主要生產(chǎn)65—45納米技術(shù)的12英寸集成電路芯片，生產(chǎn)線(xiàn)運行質(zhì)量達到業(yè)界*水平。

   昨日，省科投集團與中芯*簽署合資合同，標志著(zhù)雙方的合作模式由委托經(jīng)營(yíng)管理轉變?yōu)楹腺Y經(jīng)營(yíng)管理。目前，中芯*已加快提升武漢新芯的生產(chǎn)技術(shù)，實(shí)現了生產(chǎn)線(xiàn)滿(mǎn)載運營(yíng)，各項技術(shù)指標均達到*主流技術(shù)水平。力爭五年內，武漢新芯公司年產(chǎn)能擴至4.5萬(wàn)片，成為國內重要的高端芯片生產(chǎn)基地。

   此外，中芯*還將與我市開(kāi)展更廣泛密切的合作，包括人才培訓、芯片設計和產(chǎn)業(yè)鏈*等，成為東湖高新區建設“國家自主創(chuàng )新示范區”的創(chuàng )新引擎。